覆铜是在PCB的空旷区域填充铜箔或者网格状的地线,覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力。执行菜单命令(),以鼠标光标在PCB图中设置覆铜区域来执行覆铜。
覆铜是在PCB的空旷区域填充铜箔或者网格状的地线,覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力。执行菜单命令(),以鼠标光标在PCB图中设置覆铜区域来执行覆铜。
A.Tools(工具)→Teardrops(滴泪)
B.Place(放置)→PolygonPour(多边形覆铜)
C.Place(放置)→SolidRegion”(实心区域)
D.Reports(报告)→BoardInformation(板子信息)
正确答案:A
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