覆铜是在PCB的空旷区域填充铜箔或者网格状的地线,覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力。执行菜单命令(),以鼠标光标在PCB图中设置覆铜区域来执行覆铜。


覆铜是在PCB的空旷区域填充铜箔或者网格状的地线,覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力。执行菜单命令(),以鼠标光标在PCB图中设置覆铜区域来执行覆铜。

A.Tools(工具)→Teardrops(滴泪)

B.Place(放置)→PolygonPour(多边形覆铜)

C.Place(放置)→SolidRegion”(实心区域)

D.Reports(报告)→BoardInformation(板子信息)

正确答案:A


Tag:地线 区域 铜箔 时间:2023-03-01 14:53:46