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焊接时,保护气体不纯,存在较多水分,主要会产生。()
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焊接时,保护气体不纯,存在较多水分,主要会产生。()
A.氮气孔
B.一氧化碳气孔
C.二氧化碳气孔
D.氢气孔
正确答案:A
Tag:
气孔
氧化碳
氮气
时间:2023-02-17 20:23:45
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