PCB板设计的不良现象包括（）。
PCB板设计的不良现象包括（）。
A.PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理
B.PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确
C.螺丝孔金属化，焊盘设计不合理
D.IC焊盘设计不规范
E.网络表设计不合理
正确答案：ABCD
- 上一篇：PCB的设计流程（）。
- 下一篇：电源的布局布线满足以下（）基本原则。
PCB板设计的不良现象包括（）。
A.PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理
B.PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确
C.螺丝孔金属化，焊盘设计不合理
D.IC焊盘设计不规范
E.网络表设计不合理
正确答案：ABCD
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