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再流焊机的功能是()。
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再流焊机的功能是()。
A.锡膏涂覆
B.表面贴装电路板焊接
C.剪裁电路板
D.存储焊锡膏
正确答案:A
Tag:
电路板
剪裁
表面
时间:2023-02-16 21:42:48
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贴片机操作中的急停,可通过在故障解决后,旋转()开关并且按()键后解除。
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热板回流焊机是利用()的原理来焊接电子元器件的。
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贴片机贴片元件的原则为()。
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点胶机在待料3小时()。
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点胶机使用气压是()。
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没有用完的锡膏回收()次后做报废处理或找相关人员确认。
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锡膏的使用环境﹕室温()、湿度()。
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SMT产品须经过:a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为()。
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表面贴装技术的组成包含SMT专用设备、SMT装联工艺和()。
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表面贴装技术的简称()。
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波峰焊波峰高度应控制在PCB板厚度的()。
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PCB离开波尾部的多余焊料,由于()的原因,回落到锡炉中。
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()焊接的缺点是波垂直向上的力,会给些较轻的元器件带来冲击,造成浮件或虚焊。
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()焊接的缺点是PCB经两次波,受热及变形量大,对元器件、PCB板均有影响。
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波峰焊的主要材料是()。
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单机波峰焊的工艺流程中,顺序正确的是()。
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压力的实质是()。
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波峰焊接中PCB的吃锡深度过深会导致()。
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在采用贴片-波峰焊工艺时,片式元件和SOIC的引脚焊盘应垂直于印制板波峰焊时的运动方向,QFP则应该转()角。
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选择性波峰焊的预热采用()防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的变形。
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选择性波峰焊中()的主要作用是活化助焊剂。
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进行元器件插装工作时要穿戴()。