首页

IC芯片的焊接要求()。


精华吧→答案→其它知识竞赛

IC芯片的焊接要求()。

A.不锡连

B.不虚焊

C.不空焊

D.留锡球

E.不焊反

正确答案:ABCD


Tag:芯片 时间:2023-02-16 21:41:44

  • 上一篇:拖焊工艺步骤包括()。
  • 下一篇:《你是人间四月天》的感情基调是()

相关答案

  • 1.拖焊适用于焊接引脚数目较多的元器件,如()。
  • 2.会计凭证按用途和填制程序可分为()
  • 3.填制与审核会计凭证的作用有()
  • 4.下列各项中,既是记录经济业务发生或者完成情况的书面证明,又是登记账簿依据的是()
  • 5.以下不能作为原始凭证的是()
  • 6.会计凭证分为原始凭证和记账凭证,这种分类的标准是()
  • 7.贴片电阻的重要参数有()。
  • 8.在贴片电阻的焊接过程需要使用到的工具有()。
  • 9.助焊剂的主要作用有()等几个方面。
  • 10.助焊剂可分为()。

热门答案

  • 1.锡丝可分为()两种。
  • 2.传统焊锡多以锡铅为主要成分,这种材料()。
  • 3.焊料包括()等。
  • 4.常用焊锡具备的条件()。
  • 5.预防虚焊的方法有()。
  • 6.虚焊是常见的一种线路故障,它的成因是()。
  • 7.焊点表面要光滑,良好的焊点不应有以下的现象。()。
  • 8.焊点不应有()。
  • 9.要制作大屏能够播放的视频一般需要()比例。
  • 10.电烙铁按热量的传递方式可分为和()。

精华吧