首页
贴片元器件的基本要求有()。
精华吧
→
答案
→
其它知识竞赛
贴片元器件的基本要求有()。
A.外形适合自动化贴装要求
B.尺寸、形状标准化
C.元器件焊端和引脚的可焊性符合要求
D.可承受有机溶剂的清洗
E.容易拆装
正确答案:ABCD
Tag:
元器件
拆装
外形
时间:2023-02-16 21:36:02
上一篇:
元器件引线搪锡可采用()等方法。
下一篇:
焊膏的技术要求包含()。
相关答案
1.
下列元器件不宜用锡锅搪锡的有()。
2.
()可以作为搪锡的焊剂。
3.
搪锡的工艺流程有()。
4.
小学儿童的人际关系主要下列几种()
5.
引线成型后元器件的标记应该(),并应注意与标记的读数方向一致。
6.
导线选用的电路条件是()
7.
连接器插针插孔连接方式包括()。
8.
若引线上有熔接点时,在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点,熔焊点到弯曲点之间应保持一定间距,下列不正确的是()。
9.
下列属于元器件手工折弯时持取方法的是()。
10.
下列()电容在PCB上插装时要求插装到底。
热门答案
1.
与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有()特点。
2.
SMT贴片方式有()形态。
3.
占发明创新1%不到,它需要综合运用所有的知识,如核聚变、核裂变的发现造就核武器的发明,计算机的发明。属于第()级别的专利等级。
4.
有关文明生产的说法正确的有()。
5.
生产者能够证明有下列情形之一的,不承担赔偿责任()。
6.
触电原因一般是由于()造成的。
7.
不是严格执行安全操作规程的目的是()。
8.
下列()方法可以减少静电。
9.
()物品容易产生静电。
10.
人体长期在静电辐射下,会出现()。