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表示门电路的逻辑功能的方法有()。
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表示门电路的逻辑功能的方法有()。
A.逻辑函数表达式
B.真值表
C.波形图
D.逻辑图
正确答案:ABCD
Tag:
逻辑
真值
波形
时间:2023-02-16 21:35:30
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涂层附着力按()规定测定。
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逻辑运算中三种最基本的运算是()。
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辅助加固工艺知识适当采用的()方法,提高材料的耐腐特性。
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一些特殊要求的结构如符合防爆要求的两个隔爆腔之间过线的接头封胶,航空插头的封胶等,主要使用固化时间比较短的()。
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司马光砸缸体现了哪种思维方式?()
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不可接触刺破式连接器的插装header,含铅的焊接温度最高不超过()℃。
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插装连接器件的安装无焊压接式连接器的额定电流是指连接器上加载的电压不要超过其额定电流的()%。
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根据新知识与原有知识结构的关系,奥苏伯尔将知识理解分为()
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拆装元器件时,下列原则正确的是()。
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插装元器件的安装沉头螺钉旋紧后应与被紧固件保持平整,允许稍低于零件表面但不能超过()mm。
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元器件焊端应涂镀厚度不小于()um的锡铅合金。
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下面对于发散思维与收敛思维描述不正确的是()。
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锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层,其镀层厚度一般为()um。
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插装元器件搪锡对内部有电气连接点的元器件引线搪锡时,一般宜采用()。
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电烙铁搪锡采用温控电烙铁,搪锡温度控制在()℃左右。
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擦拭用()要擦干净,不能有油污。
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所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留()mm以上。
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元器件引线成型要注意引线弯曲一般不要成死角,圆弧半径应大于引线直径的()倍。
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用于插装发热元件的引线成型要求半径应大于()引线直径。
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引线成型后其直径的减少或变形不应超过()。其表面镀锌剥落长度不应大于引线直径的。()
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轴向元器件的成形,通常按照在板面的装配方式不同,可以分为()。