首页
B-A-D-G55{A}焊接时，过长时间加热会造成（）。
精华吧
→
答案
→
其它知识竞赛
B-A-D-G55{A}焊接时，过长时间加热会造成（）。
A.元件损坏
B.焊点外观变差
C.助焊剂失去作用
D.破坏基板
E.焊盘脱落
正确答案：ABCDE
Tag：
元件
外观
作用
时间：2023-02-15 16:49:36
上一篇：
K-means算法中需要设置和输入的内容包括（）
下一篇：
B-A-D-G15{A}修剪引脚可使用（）。
相关答案
1.
K-means算法是一种（）数据挖掘算法
2.
B-A-D-G35{A}热风焊台最佳焊接参数实际是（）的最佳组合。
3.
学习策略可以从以下哪几个方面进行描述？（）
4.
学习策略的特征包括有哪些（）
5.
学习策略由（）构成。
6.
学会如何学习的实质是（）
7.
下列关于学习策略的说法，不正确的一项是（）。
8.
B-A-D-G35{A}焊盘的选择应当综合考虑元件的（）。
9.
一笔银行保函业务的当事人中，包括：（）
10.
下列黄酮中水溶性最小的是（）
热门答案
1.
B-A-D-G55{A}在多层板PCB中，可以将各层分类为（）。
2.
下列那些属于汇票的必须记载事项：（）
3.
B-A-D-G35{A}按照线路板层数可分为（）。
4.
下列哪些汇票是可以流通的（）
5.
黄酮类化合物的颜色与下列哪项因素有关（）
6.
构成黄酮类化合物的基本骨架是（）
7.
B-A-D-G25{A}过孔包括（）。
8.
下列黄酮类化合物酸性最弱的是（）
9.
B-A-D-G45{A}PCB的制造商普遍会以（）压制成“黏合片”使用。
10.
B-A-D-G35{A}印制电路板由（）组成。