在扩散传质为主的烧结过程中，进入新烧结中后期时，若温度和晶粒尺寸不变，则气孔率（Pc）随烧结时间（t）以（）关系而减少。
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在扩散传质为主的烧结过程中，进入新烧结中后期时，若温度和晶粒尺寸不变，则气孔率（Pc）随烧结时间（t）以（）关系而减少。

A.t的平方

B.t的3次方

C.t

D.t的5次方

正确答案：A

Tag：次方 晶粒 传质 时间：2023-02-11 20:35:16

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