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湿法刻蚀后需要测试的项目有：
A.边缘绝缘性能
B.刻蚀减薄量
C.硅片厚度
D.亲水性
正确答案：ABC
Tag：
硅片
湿法
厚度
时间：2023-02-04 14:16:36
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