下列关于板层堆叠（LayerStack）的叙述，何者不正确？
下列关于板层堆叠（LayerStack）的叙述，何者不正确？
A.板层堆叠最多只能到16层。
B.内层即为电源板层（InternalPlane）。
C.埋孔（BuriedVias）是在电路板内层的连接，而外层两侧都看不到的导孔。
D.盲孔（BlendVias）是电路板最外层与邻近内层导通，电路板一侧看得到，另一侧看不到的导孔。
正确答案：A
下列关于板层堆叠（LayerStack）的叙述，何者不正确？
A.板层堆叠最多只能到16层。
B.内层即为电源板层（InternalPlane）。
C.埋孔（BuriedVias）是在电路板内层的连接，而外层两侧都看不到的导孔。
D.盲孔（BlendVias）是电路板最外层与邻近内层导通，电路板一侧看得到，另一侧看不到的导孔。
正确答案：A
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