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电镀时所需施加的槽压随电镀电流呈线性增长
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电镀时所需施加的槽压随电镀电流呈线性增长
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
电化学
线性
电流
时间：2021-12-28 13:24:01
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一般来说，电镀层与金属基体的晶体结构不同，所以镀层与基体的结合力往往不佳
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一个完整电池中存在（）个电极体系
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随着电流密度的增大，阴极电镀时所需施加的电位随之变正
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平衡电位更高的电极反应体系越容易通过阴极反应被电镀
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关于电镀用阳极，以下描述正确的是（）
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与不溶性阳极相比，以下不是采用可溶性的Cu阳极（非100%纯）电镀Cu的优势是（）
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在相同绝对净电流的条件下，电镀层的晶粒尺寸一般随基体表面粗糙度的增大而（）
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电沉积制备物质时，可采用的方法有（）
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通过阴极反应电镀金属，所施加的电镀电流越大，一般所得金属的晶粒越（）
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一般来说，随电解池的槽压增大，电解电流也随之增大
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电解池的耗电功率随电解电流增大而增大
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电解池的槽压随电流增大而增大的主要原因是根据欧姆定律阴、阳极的电极电位和电流之间存在线性关系
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以下不是目前工业界常用的电解水或电解制备氯碱的阳极材料（）
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在电解时，槽压随通电电流增大而（）