B.斜口钳

C.吸锡器

D.剥线钳

正确答案：吸锡器

第五章单元测试

1、以下不属于SMT器件封装形式的是（）

A.SOP

B.BGA

C.QFP

D.DIP

正确答案：DIP

2、以下再流焊中哪种属于局部加热方式（）

A.激光再流焊

B.红外再流焊

C.热板再流焊

D.汽相再流焊

正确答案：激光再流焊

3、一台贴片机所能容纳的供料器种类反映了其哪种技术指标（）

A.贴装周期

B.适应性

C.精度

D.速度

正确答案：适应性

4、以下哪些情况下需要点胶（）

A.波峰焊焊接插装元器件

B.波峰焊焊接贴片元器件

C.浸焊焊接插装元器件

D.再流焊焊接双面SMT电路板

正确答案：波峰焊焊接贴片元器件；再流焊焊接双面SMT电路板

5、以下SMT工艺流程正确的是（）

A.点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片

B.贴片、涂膏、固化、回流焊接

C.涂膏、贴片、回流焊接、检验

D.回流焊接、涂膏、贴片、检验

正确答案：涂膏、贴片、回流焊接、检验

6、热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接。

A.正确

B.错误

正确答案：正确

7、表面贴装集成电路的引脚形状主要有以下几种：（）

A.球形

B.针形

C.翼形

D.钩形

正确答案：球形；翼形；钩形

8、和SMT元器件相比，THT元器件的特点是“轻、薄、短、小”。

A.正确

B.错误

正确答案：错误

9、AOI是以下哪种检测技术的缩写：（）

A.自动光学检测

B.X射线检测

C.在线测试

D.飞针测试

正确答案：自动光学检测

10、根据加热方式，回流焊可分为两种整体加热和局部加热。

A.正确

B.错误

正确答案：正确

第六章单元测试

1、老化试验属于非破坏性试验，而环境试验往往会使受试产品受到损伤。

A.正确

B.错误

正确答案：正确

2、常用的排除故障的方法有哪些？（）

A.断电观察法

B.通电观察法

C.信号替代法

D.信号循迹法

E.波形观察法

F.部件替代法

G.整机比较法

H.测量直流工作点法

I.变动可调元件法

正确答案：断电观察法；通电观察法；信号替代法；信号循迹法；波形观察法；部件替代法；整机比较法；测量直流工作点法；变动可调元件法

3、直通率就是在生产过程中，直接通过装配调试、一次检验合格的产品在批量生产中所占的比率。

A.正确

B.错误

正确答案：正确

4、以下不属于环境试验的是（）

A.老化试验

B.低温试验

C.振动试验

D.冲击试验

正确答案：老化试验

5、电子行业各级标准中企业标准不能高于国家标准和行业标准。

A.正确

B.错误

正确答案：错误

6、检验的方法有全检和抽检两种方法。

A.正确

B.错误

正确答案：正确

7、电子产品调试时，应电路分块隔离，先交流后直流。

A.正确

B.错误